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简易BGA植球过程

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发表于 2016-9-20 12:17:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
笔者纯属个人爱好,看着专业的乐虎app手机版师傅修好一台台本本,自己也想搞一下。所以以下方法有些为自己摸索有些是东拼西凑,最终就形成了这样一套值球的方法:
老手请直接飘过~~ 新手可以参考过程,大致过程是:
首先将拆下的芯片表面均匀涂抹焊膏,然后用烙铁简单拖焊。
然后用吸取线仔细拖焊。
然后用洗板水刷洗干净。
然后均匀涂抹薄薄一层焊膏,一定要薄。
然后找个金属板,我用的是铝板,用导热硅脂将芯片和铝板粘合。
然后放上钢网,对齐!这个很关键。
然后倒锡珠,用纸慢慢扫满所有点。并除去多余的锡珠。
然后放到预热台上面加热到250℃,加热过程要缓慢,我一般是每2分钟升高25℃。
然后等待全部锡球融化后,用风枪吹2分钟。
之后自然冷却到150℃左右,就可以取下钢网和芯片了,此时分离钢网和芯片比较费力,我一般都是放到洗板水里面泡5分钟,然后它自己就开了。
然后清洗芯片,会看到有个别的点没有植上锡球。
此时再次将芯片放到预热台,用镊子把锡球放到芯片空缺锡球的位置,然后用风枪加热,直至该锡球融化贴合到芯片的焊盘上面,一个点一个点的弄。不要急于求成,否则会好多锡球沾到一起的。那样就不好弄了。
如果有粘到一起的,就用镊子和风枪配合把锡球取下,然后重新值空缺的位置。
最后所有都搞定之后,涂抹一层焊膏,用风枪给芯片整体加热,让锡球饱满发亮。
清洗芯片,值球结束。
一般此过程需要2~4个小时,视芯片大小而定,一般500点的BGA大约2个小时,而1170点的BGA我用了4个小时。



今天的主角1170的BGA

今天的主角1170的BGA

首先简单处理焊盘

首先简单处理焊盘

然后用吸取线仔细处理

然后用吸取线仔细处理

铝板上涂抹导热硅脂

铝板上涂抹导热硅脂

放好涂好焊膏的芯片

放好涂好焊膏的芯片

对齐钢网

对齐钢网

倒锡球

倒锡球

摊开锡球

摊开锡球

摊好效果

摊好效果

加热到250摄氏度

加热到250摄氏度

搞定!!

搞定!!

 楼主| 发表于 2016-9-20 20:37:55 | 显示全部楼层
wanyi 发表于 2016-9-20 19:21
植珠台不贵啊,用那个快很多,基本上一个小时以内。

植球台好像应该是有两种,一种是大钢网的,一种是手工的植球台,我用过手工的,记得当时倒完锡球之后,从植球台上取下的时候,容易不小心就弄偏移了。不过看 那种大的植球台很好,但是我也不总乐虎app手机版这个,就偶尔玩一玩,不过倒是经常焊接,从taobao买的芯片一般都是值好球的,所以回来放到主板上直接加热就好

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 楼主| 发表于 2016-9-20 20:27:35 | 显示全部楼层
lf1286 发表于 2016-9-20 15:27
时间有点久了,感觉加热的有点太慢了。

加热速度不能快的,普通intel的南桥可以快速加热,因为它采用的工艺都是50nm以上的,而且它外面有树胶壳,芯片本身不会吸收大多热量,但是intel北桥和AMD的桥 或者 板载CPU的话如果快速加热的话,一定会短路的,因为它承受不来那么快的加热速度,这些芯片会由于内部结构的膨胀系数不同,而且芯片的工艺都在50nm以下,这就很容易导致芯片里面层与层之间短路,一般芯片内部膨胀系数大的是金属导线,膨胀系数小的是掺杂磞、磷的半导体,这样的话如果加热速度快,那么金属导线会刺穿这些半导体,导致芯片里面的晶体管失效,并且绝缘栅会被击穿。

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发表于 2016-9-20 13:51:32 | 显示全部楼层
你这样 太浪费锡球了 ,下面先用  白纸 垫着   锡球填好后  回收锡球  然后在加热    带网加热基本一次搞定  摘网加热 都要搞2  3 次 补点   也就10多20分时间吧  没有你说的那么几个小时

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带网老是植不好啊,要么没化要么弄乱七八糟的,没化的原因就是怕吹久了芯片废了,温度250够嘛?发现风速低了也不行,好点风速比较好吹,就是不知道设置多少温度和风速啊?我的网就是靠焊膏粘住的,以前我看师傅都是  详情 回复 发表于 2016-11-8 02:21
SR17E 这种HM86 南桥也就几分钟 或者4代CPU 集成南桥的 也就十几分钟  详情 回复 发表于 2016-9-21 13:09
一般的芯片 都是几分钟 最多10几分钟 搞定  详情 回复 发表于 2016-9-21 13:06
可是我确实搞了那么久~~ 手抖呀~~,可是我每次带着钢网加热都是会有好多(20多个)点没有值上  详情 回复 发表于 2016-9-20 13:54
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发表于 2016-9-20 13:22:35 | 显示全部楼层
好是好就是太花时间了。

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发表于 2016-9-20 12:57:54 | 显示全部楼层
高手  学习了学习了

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 楼主| 发表于 2016-9-20 12:22:02 | 显示全部楼层
嘻嘻~~自己做个沙发~~ 由于本人权限有限,所以每天能上传的附件数量和大小是有限的,这些图片比较大,所以我只好挑几张重点的贴上去了,而那些刷芯片、涂焊、冷却的小过程就没有上图,这个方法最大的缺点就是不可能一次性的弄好,除非是像82801GBM那样的南桥,基本是一次性搞定所有点的,而比较密的基本都要手动补几个或者几十个吧。

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发表于 2016-9-20 13:48:12 | 显示全部楼层
晕倒,掷球的支架有的呀,又不用多少钱,你这浪费硅脂浪费锡球还浪费时间。不值得

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是那种放大钢网的植球台吗?正规的值球过程是怎样的呢?  详情 回复 发表于 2016-9-20 13:52
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发表于 2016-9-20 13:52:38 | 显示全部楼层
不吹 不黑的说 15分钟 hm65的飘过~

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估计我得搞1个半小时  详情 回复 发表于 2016-9-20 14:12
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 楼主| 发表于 2016-9-20 13:52:42 | 显示全部楼层
董永祥 发表于 2016-9-20 13:48
晕倒,掷球的支架有的呀,又不用多少钱,你这浪费硅脂浪费锡球还浪费时间。不值得

是那种放大钢网的植球台吗?正规的值球过程是怎样的呢?

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 楼主| 发表于 2016-9-20 13:54:54 | 显示全部楼层
星月科技 发表于 2016-9-20 13:51
你这样 太浪费锡球了 ,下面先用  白纸 垫着   锡球填好后  回收锡球  然后在加热    带网加热基本一次搞定 ...

可是我确实搞了那么久~~ 手抖呀~~,可是我每次带着钢网加热都是会有好多(20多个)点没有值上

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不急嘛 经验就是这样来的  详情 回复 发表于 2016-9-22 10:10
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 楼主| 发表于 2016-9-20 14:12:12 | 显示全部楼层
①點記憶 发表于 2016-9-20 13:52
不吹 不黑的说 15分钟 hm65的飘过~

估计我得搞1个半小时

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发表于 2016-9-20 14:21:24 | 显示全部楼层
楼主是慢工出细活

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发表于 2016-9-20 15:27:49 | 显示全部楼层
时间有点久了,感觉加热的有点太慢了。

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加热速度不能快的,普通intel的南桥可以快速加热,因为它采用的工艺都是50nm以上的,而且它外面有树胶壳,芯片本身不会吸收大多热量,但是intel北桥和AMD的桥 或者 板载CPU的话如果快速加热的话,一定会短路的,因为  详情 回复 发表于 2016-9-20 20:27
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发表于 2016-9-20 16:15:21 | 显示全部楼层
业余的都这么吊了吗,让我们专业的情何以堪

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向你们学习  详情 回复 发表于 2016-9-20 20:33
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发表于 2016-9-20 19:21:39 | 显示全部楼层
植珠台不贵啊,用那个快很多,基本上一个小时以内。

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植球台好像应该是有两种,一种是大钢网的,一种是手工的植球台,我用过手工的,记得当时倒完锡球之后,从植球台上取下的时候,容易不小心就弄偏移了。不过看 那种大的植球台很好,但是我也不总乐虎app手机版这个,就偶尔玩一  详情 回复 发表于 2016-9-20 20:37
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匿名  发表于 1970-1-1 08:00:00
post_deleted

 楼主| 发表于 2016-9-20 20:33:35 | 显示全部楼层
糊涂虫1号 发表于 2016-9-20 16:15
业余的都这么吊了吗,让我们专业的情何以堪

向你们学习

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发表于 2016-9-20 21:23:02 | 显示全部楼层
不错呀这样加热是不错了

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发表于 2016-9-20 21:44:37 | 显示全部楼层
高手中人间。。。。

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